pg电子模拟器电子整机装联技术的发展doc免费在线年中国电子整机装联技术的发展 ?智研数据研究中心网讯： ? ? ? ? ?内容提要：近年来随着各学科领域的协调发展，SMT 得到了迅速的发展和普及，目前已成为主流的电子装联技术。 ? ? ? ? ?电子整机装联技术是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分，是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一，也是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键技术。根据电子整机装联技术的发展历程，可分成以下两大类技术： ? ? ? ?（1）THT 技术（Through Hole Technology），即穿孔技术，属于传统的电子装联技术。这种技术是指需要对焊盘进行钻插装孔，再将电子元器件的引线插入印制板的焊盘孔内并加以焊接，最终与导电图形进行电气连接的电子装联技术。主要适用于大功率器件的组装工艺，如雷达、汽车电子、UPS、驱动器、功率放大器、开关电源等； ? ? ? ? ?内容选自智研数据研究中心发布的《2013-2017年中国电子整机装联设备行业分析及投资前景预测报告》 ? ? ? ? ?（2）SMT 技术（Surfaced Mounting Technology），即表面贴装技术，SMT技术是一种无需对焊盘进行钻插装孔，直接将表面贴装元器件平贴并焊接于印制板的焊盘表面，最终与导电图形进行电气连接的电子装联技术。该技术适用于高密度、高集成化的微器件焊接组装工艺，如通讯设备、嵌入式、程控交换机等pg电子模拟器在线试玩。 ? ? ? ?从组装工艺技术的角度分析，SMT 技术和THT 技术的根本区别是“贴”和 “插”。两者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺各个方面， SMT 技术和THT 技术的主要区别如下所示： 主要区别 SMT技术 THT 组装基板 树脂基板 陶瓷基板 必须钻通孔 树脂基板 无源元件 片式元件 有引线元件 有源器件 BGA、QFP 等 DIP 等 元器件组装 用粘接剂或焊膏，把SMC/SMD 贴装在基板表面 焊接 回流焊、波峰焊 波峰焊 组装方式 双面表面组装 通孔插装 ? ? ? ?SMT 技术具有组装密度高、可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低等优点。但由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢pg电子模拟器在线试玩pg电子模拟器在线试玩。近年来随着各学科领域的协调发展，SMT 得到了迅速的发展和普及，目前已成为主流的电子装联技术。 ?

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