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　　手工焊接的步骤准备焊接清洁焊接部位的积尘及油污元器件的插装导线与接线端钩连为焊接做好前期的预备工作加热焊接将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟若是要拆下印刷板上的元器件则待烙铁头加热后用手或镊子轻轻拉动元器件看是否可以取下清理焊接面若所焊部位焊锡过多可将烙铁头上的焊锡甩掉注意不要烫伤皮肤也不要甩到印刷电路板上然后用烙铁头沾些焊锡出来若焊点焊锡过少不圆滑时可以用电烙铁头蘸些焊锡对焊点进行补焊检查焊点看焊点是否圆润光亮牢固是否有与周围元器件连焊的现象手工焊接的方法加热焊件电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定一般来说以焊接一个锡点的时间限制在秒最为合适焊接时烙铁头与印制电路板成45角电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热移入焊锡丝焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间加热移入焊锡移开焊锡当焊锡丝熔化要掌握进锡速度焊锡散满整个焊盘时即可以450角方向拿开焊锡丝移开电烙铁焊锡丝拿开后烙铁继续放在焊盘上持续１～２秒当焊锡只有轻微烟雾冒出时即可拿开烙铁拿开烙铁时不要过于迅速或用力往上挑以免溅落锡珠锡点或使焊锡点拉尖等同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动否则极易造成焊点结构疏松虚焊等现象移开焊锡移开电烙铁com导线．常用连接导线单股导线绝缘层内只有一根导线俗称硬线容易成形固定常用于固定位置连接漆包线也属此范围只不过它的绝缘层不是塑胶而是绝缘漆多股导线根或更多的导线俗称软线使用最为广泛屏蔽线在弱信号的传输中应用很广同样结构的还有高频传输线．导线焊前处理剥绝缘层导线焊接前要除去末端绝缘层拨出绝缘层可用普通工具或专用工具大规模生产中有专用机械用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线多股线及屏蔽线不断线否则将影响接头质量对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状一般采用边拽边拧的方式导线焊接的关键步骤导线的预焊又称为挂锡但注意导线挂锡时要边上锡边旋转旋转方向与拧合方向一致多股导线挂锡要注意烛心效应即焊锡浸入绝缘层内造成软线．导线和接线端子的焊接绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈用钳子拉紧缠牢后进行焊接绝缘层不要接触端子导线mm搭焊把经过镀锡的导线．杯形焊件焊接法往杯形孔内滴助焊剂若孔较大用脱脂棉蘸助焊剂在孔内均匀擦一层烙铁加热并将锡熔化靠浸润作用流满内孔将导线垂直插入到孔的底部移开烙铁并保持到凝固在凝固前导线切不可移动以保证焊点质量完全凝固后立即套上套管com印制电路板上的焊接1．印制电路板焊接的注意事项电烙铁一般应选内热式20～35W或调温式烙铁的温度不超过300的为宜烙铁头形状应根据印制电路板焊盘大小采用截面式或尖嘴式目前印制电路板发展趋势是小型密集化因此一般常用小型尖嘴式烙铁头加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚如图对较大的焊盘直径大于5mm焊接时可移动烙铁即烙铁绕焊盘转动以免长时间停留一点导致局部过热金属化孔的焊接两层以上印制电路板的孔都要进行金属化处理焊接时不仅要让焊料润湿焊盘而且孔内也要润湿填充因此金属化孔加热时间应长于单面板焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能而要靠表面清理和预焊2．印制电路板的焊接工艺焊前准备要熟悉所焊印制电路板的装配图并按图纸配料检查元器件型号规格及数量是否符合图纸上的要求装焊顺序元器件的装焊顺序依次是电阻器电容器二极管三极管集成电路大功率管元器件是先小后大对元器件焊接的要求电阻器的焊接按图将电阻器准确地装入规定位置并要求标记向上字向一致装完一种规格再装另一种规格尽量使电阻器的高低一致焊接后将露在印制电路板表面上多余的引脚齐根剪去电容器的焊接将电容器按图纸要求装入规定位置并注意有极性的电容器其与－极不能接错电容器上的标记方向要易看得见先装玻璃釉电容器金属膜电容器瓷介电容器最后装电解电容器二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位置型号及标记要易看得见焊接立式二极管时对最短的引脚焊接时时间不要超过2秒钟三极管的焊接按要求将ebc三根引脚装入规定位置焊接时间应尽可能的短些焊接时用镊子夹住引脚以帮助散热焊接大功率三极管时若需要加装散热片应将接触面平整打磨光滑后再紧固若要求加垫绝缘薄膜片时千万不能忘记管脚与线路板上焊点需要连接时要用塑料导线集成电路的焊接将集成电路插装在印制线路板上按照图纸要求检查集成电路的型号引脚位置是否符合要求焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚以使其定位然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接焊接时烙铁一次沾取锡量为焊接23只引脚的量烙铁头先接触印制电路的铜箔待焊锡进入集成电路引脚底部时烙铁头再接触引脚接触时间以不超秒钟为宜而且要使焊锡均匀包住引脚焊接完毕后要查一下是否有漏焊碰焊虚焊之处并清理焊点处的焊料45电子工业生产中的焊接方法在电子产品大批量的生产企业里印制电路板的焊接主要采用浸焊波峰焊接和回流焊接com1．手工浸焊手工浸焊是由专业操作人员手持夹具夹住已插装好元器件的印制电路板以一定的角度浸入焊锡槽内来完成的焊接工艺它能一次完成印制电路板众多焊接点的焊接2．自动浸焊机已插有元器件的待焊印制电路板由传送带送到工位时焊料槽自动上升待焊板上的元器件引脚与印制电路板焊盘完全浸入焊料槽保持足够的时间后焊料槽下降脱离焊料冷却形成焊点完成焊接由于印制电路板连续传输在浸入焊料槽的同时拖拉一段时间与距离这种引脚焊盘与焊料的相对运动有利于排除空气与助焊剂挥发气体增加湿润作用com波峰焊接技术1．波峰焊接的基本原理波峰焊机借助叶泵的作用，将熔化的液态焊料在焊料槽液面形成特定形状的焊料波预先装有电子元器件的印制板置与传送链上经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现元器件引脚与印制电路板焊盘之间机械与电气连接的软铅焊波峰焊接示意图波峰焊机工艺流程涂布焊剂预热焊接雾式涂布焊点成型当印制电路板进入焊料波峰面前端A时电路板与元器件引脚被加热并在未离开波峰面B之前整个印制电路板浸在焊料中即被焊料所桥连但在离开波峰尾端B1B2某个瞬间少量的焊料由于润湿力的作用粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以元器件引脚为中心收缩至最小状态此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间焊料的内聚力因此会形成饱满pg电子·模拟器，圆整的焊点，离开波峰尾部时印制电路板各焊盘之间的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中预热com双波峰焊接工艺1．为什么要用双波峰焊接普通单波峰焊接不能胜任双面贴插混装印制电路板的焊接它会产生大量漏焊与桥连为满足新的要求双波峰焊机应运而生双波峰焊接的基本工作原理焊料有前后两个波峰前一个波峰较窄峰端有35排交错排列的小峰头在这样多头的上下左右不断快速流动的湍流波作用下气体都被排除掉表面张力作用也被削弱从而所有待焊表面都获得良好的湿润后一波峰为双方向的宽平波焊料流动平坦而缓慢可以去除多余焊料消除桥连等不良现象 com 次焊接工艺简介按照二次焊接的工艺安排共有四种不同的工艺组合方式 浸焊剪脚浸焊这种工艺方式的设备成本较低在小型电子企业应用教多它 适用产品类型多但产品数量少的焊接加工由于两次都采用浸焊产品焊接质量不 高产品焊接的一致性不理想 浸焊剪脚波峰焊这种工艺方式适合生产 产品焊接要求不太高的焊接加工 波峰焊剪脚波峰焊这种工艺适用手 工插装元器件的生产流水线 波峰焊剪脚浸焊这种方式也是大型电子 生产企业常采用的焊接方式它更适用两面混装的电路板焊接浸焊是自动的浸焊 机一般带有震动或使焊锡能渗透到焊接点内部 46 焊接质量的分析 com焊接的质量分析 1．产生焊点虚焊的原因及虚焊的危害 构成焊点虚焊主要有下列几种原因 焊接时焊锡未凝固前焊件抖动 虚焊给工厂的产品调试产品维护带来重大隐患有些电子产品 虽然一时故障没有暴露但由于焊件和焊锡间接触电阻大在长期的工作中温度不 断增加使焊点焊锡破裂一有机械振动就造成接触不良 2．手工焊接质量分析 焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析 焊锡与元器件引脚和铜箔之间有明显黑色界限焊锡向界限凹陷 设备时好时坏工作不稳定 件引脚未清洁好未镀好锡或锡氧化2．印制板未清洁好喷涂的助焊剂质量不好 焊料过多 焊点表面向外凸出 浪费焊料可能包藏缺陷 焊丝撤离过迟 焊料过少 焊点面积小于焊盘的80 焊料未形成平滑的过渡面 机械强度不足 1．焊锡流动性差或焊锡撤离过早 2．助焊剂不足 3．焊接时间太短 手工焊接 常见的不良现象 焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析 过热 焊点发白表面较粗糙无金属光泽 焊盘强度降低容易剥落 烙铁功率过大加 热时间过长 冷焊 表面呈豆腐渣状颗粒可能有裂纹 强度低 导电性能不好 焊料未凝固前焊件抖动 观不佳容易造成桥连短路1．助焊剂过少而加热时间过长 2．烙铁撤离角度不 相邻导线．烙铁 撤离角度不当 铜箔翘起 铜箔从印制板上剥离 印制电路板已被损 焊接时间太长温度过高3．波峰焊的质量分析 序号 现象 原因 沾锡不良外界的污染物如油脂腊等电路板制作过程中发生氧化沾助焊剂方 式不正确吃锡时间不足或锡温不足 冷焊或焊点不亮锡炉输送有异常振动 造成元器件在焊锡正要冷却时形成焊点振动 焊点破裂焊锡电路板导通孔 及零件脚之间膨胀系数未配合好 焊点锡量太大锡炉输送带角度不正确会