pg电子模拟器电子产品制造技术(第2版)本书是依据行业职业技能鉴定规范，并参考现代电子企业的生产技术文件而编写的pg电子·模拟器。主要内容包括电子产品生产流程及技术文件、电子整机装配常用器材、印制电路板制作、电子元器件的插装与焊接、表面元件安装技术、整机装配和调试、整机检验与包装以及与理论知识相配套的实训任务。本书按电子产品的生产流程来构建课程的结构体系，在实践性、实用性和针对性方面凸显了编写特色。

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　　项目1了解电子产品生产流程及技术文件11.1电子产品的生产工艺流程11.1.1装配工艺的一般流程11.1.2流水线.2.3工艺文件81.3识图方法201.3.1怎样识读方框图201.3.2怎样识读电路原理图221.3.3怎样看印制电路板图231.3.4怎样看装配图24项目小结25思考与练习26项目2认识电子整机装配常用器材282.1阻容感元件282.1.1电阻器282.1.2电容器312.1.3电感器352.2半导体器件402.2.1二极管402.2.2晶体三极管412.2.3集成电路442.3机电元件482.3.1接插件482.3.2开关492.3.3继电器502.4电子元器件的检验和筛选532.4.1外观质量检验532.4.2电气性能使用筛选532.5常用材料542.5.1导线2.6.2镊子572.6.3螺丝刀572.6.4热溶胶枪582.6.5风剪58项目小结59思考与练习59项目3印制电路板的制作613.1印刷电路板的常识613.1.1印制电路板的作用613.1.2印制电路板的种类633.1.3印制电路板设计步骤643.1.4印制电路板设计要求663.2印制电路板的制造693.2.1印制电路板的制造工艺流程693.2.2印制电路板的手工制作733.3印制电路板CAD软件简介763.3.1软件概述763.3.2电路原理图绘制773.3.3绘制印制电路板77项目小结79思考与练习80项目4电子元器件的插装与焊接814.1印制电路板组装的工艺流程814.1.1印制电路板组装工艺流程介绍814.1.2印制电路板装配工艺的要求844.2电子装配的静电防护854.2.1静电产生的因素854.2.2静电的危害864.2.3电子装配的静电防护874.3电子元器件的插装884.3.1元器件的分类与筛选884.3.2元器件引脚成形884.3.3插件技术894.4手工焊接工艺914.4.1焊料与焊剂914.4.2焊接工具的选用924.4.3手工焊接的工艺流程和方法954.4.4导线电子工业生产中的焊接方法1004.5.1浸焊1014.5.2波峰焊接技术1014.5.3双波峰焊接工艺1044.5.4二次焊接工艺简介1044.6焊接质量的分析及拆焊1054.6.1焊接质量分析1054.6.2拆焊107项目小结109思考与练习110项目5表面元器件安装技术1125.1表面安装技术概述1125.1.1表面安装技术的发展1125.1.2表面安装技术的特点1135.1.3表面安装技术的工艺流程1135.2表面安装元器件1165.2.1表面安装无源元器件1165.2.2表面安装有源元器件1195.3表面安装材料与设备1225.3.1表面安装材料1225.3.2表面安装设备1235.4表面安装电路板的检修1285.4.1表面安装电路板的质量检查1285.4.2表面安装电路板的修理1315.5微组装技术1335.5.1球栅阵列封装1335.5.2芯片规模封装1345.5.3芯片直接贴装技术135项目小结136思考与练习137项目6整机总装和调试1396.1整机总装前的准备工艺1396.1.1装接线整机总装的工艺流程和原则1456.2.2总装操作对整机性能的影响1466.2.3典型产品总装示例1466.3整机调试1496.3.1整机调试的内容和分类1496.3.2整机调试的一般程序和方法1506.3.3常用的测试仪器1506.3.4典型产品调试示例1576.4电子产品的故障检测和排除1596.4.1电子产品出现故障的原因1596.4.2检测和排除故障的方法160项目小结161思考与练习162项目7整机检验与包装1647.1整机检验1647.1.1整机检验的方法1647.1.2整机检验的主要内容1657.1.3电子整机检验举例1687.1.4机壳外观故障的检查与修复1707.2电子整机产品的老化和环境试验1737.2.1整机产品的老化1737.2.2整机产品的环境试验1747.3电子产品包装1787.3.1电子产品包装的种类与基本原则1787.3.2包装材料和要求1797.3.3电子整机包装工艺1837.4电子产品的质量管理及ISO 9000标准系列1857.4.1GB/T 19000与ISO 9000标准系列1857.4.2实施GB/T 19000标准系列的意义1877.4.3中国强制认证188项目小结191思考与练习191读者评论赶紧抢沙发哦！