智能手机生产工艺及DFx-精品技术资料pdf手机生产工艺及DFx 王文利 博士 2011.11.17 CMMF2011第八届中国手机制造技术论坛 手机生产工艺及DFx 31 手机产品的工艺特点 2 手机组装的新工艺 33 什么是DFX？ 4 为什么手机产品特别需要DFX? 5 DFX在产品设计中如何开展? 1.手机产品的工艺特点 更轻 CHIP件越来越小 更小 IC器件I/O越来越多 更薄 IC器件功率越来越大 多功能 PCB越来越复杂 新特点带来新挑战 手机器件与PCB的新特点 大功率 高密度 微型化 大功率 八芯片堆叠多芯片封装 封装 LSI IC 基底 焊球 3D封装的散热问题 芯片 环境 芯片 芯片 封装 基板 印刷电路板 焊球 环境 高密度:PCB HDI 的过孔  薄板越来越多 SMT Device  线宽线间距小 Laser or Photo Microvia Hole in Pad  厚径比大 PTH Stacked Microvias Mechanically Drilled Buried Via FR-4 Pre-preg High Density Build-up Layers Solder Resist Gold Microvia＞0.０75mm Microvia＞0.０75mm 高密度:器件 BGA 间距越来越小,焊球越来越小,组装质量的管理越来越 重要!焊点的可靠性越来越重要！ 微型化 英制 0201 0402 0603 0805 1206 公制mm 0.6*0.3 1*0.5 1.6*0.8 2.0*1.25 3.2 ×1.6 英制0402: 0.04英寸×0.02英寸 对应公制尺寸:1mm （0.04 ×25.4 ）*0.5mm 组装难度越来越大！ 元件微型化 工艺缺陷越来越多！ 2.手机制造的新工艺  组装与封装一体化 焊膏喷印技术 钢网新技术:阶梯钢网、纳米钢网 底部填充UNDERFILL 组装与封装一体化 板上芯片 COB ：(Chip-On-Board) 优点： 组装密度好，工艺成熟。 不需额外的Bumpi ng工序。 缺点： 无尘工艺。 热处理有限制。 需高质量的基板（镀金）。 裸芯片处理。 组装与封装一体化:POP 新的焊膏涂敷方法:焊膏喷印  优点:  不需要钢网  每分钟可喷印3万点  换线快  锡膏涂敷效果好  保证细间距印刷 阶梯钢网 Step Stencil 纳米钢网 160um间距,激光、电抛光、镀镍、纳米印刷对比 激光、电抛光、镀镍pg电子模拟器在线试玩、纳米开孔残留对比 3.什么是DFX？ Design For xDFx x? M 、A 、R、T、S、E…….. DFM DFA 可制造性设计 可装配性设计 DFE 环保性设计 DFx DFR 可靠性设计 DFS 可维修性设计 DFT 可测试性设计 4.为什么手机产品特别需要DFx? 5. DFx在产品设计中如何开展? 手机生产工艺及DFx

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